ROHM Semiconductor BH1417F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

22

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package

Bulk

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH1417F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

系列

SXT324

操作温度

-40°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDSO-G22

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

电源电流-最大值

28 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm