ROHM Semiconductor BH1710FVC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-263AB

终端数量

6

Package Description

VSOF,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH1710FVC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.38

Part Package Code

SOIC

系列

Automotive, AEC-Q101

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

100µA @ 35V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

660mV @ 16A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

座位高度-最大

0.75 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

35V

平均整流电流（Io）

16A

电容@Vr, F

--

宽度

1.6 mm

长度

2.6 mm