ROHM Semiconductor BH2615S

表面安装

NO

终端数量

22

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SDIP, SDIP22,.3

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SDIP22,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH2615S

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

4.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

5 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm