ROHM Semiconductor BH30RB1WGUT

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

Package Description

1 X 1.04 MM, 0.60 MM HEIGHT,ROHS COMPLIANT, CSP-4

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BH30RB1WGUT

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Line Regulation-Max

0.02%

Risk Rank

5.33

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.91°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.675 mm

压差电压1-标称

0.1 V

输出电压1-最大值

3.09 V

输出电压1-最小值

2.91 V

调节器类型

固定正向单输出标准稳压器

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

输入电压绝对-最大

6.5 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

3 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--