ROHM Semiconductor BH33FB1WG

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BH33FB1WG

Load Regulation-Max

0.03%

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Line Regulation-Max

0.02%

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.25 mm

压差电压1-标称

0.25 V

输出电压1-最大值

3.333 V

输出电压1-最小值

3.267 V

调节器类型

固定正向单输出标准稳压器

最大电压允差

1%

输出电流1-最大值

0.15 A

输入电压绝对-最大

6.5 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

3.3 V

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm