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技术文档
型号
BH3563FV-E2
品牌
ROHM Semiconductor
utmel 编号
2078-BH3563FV-E2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LSSOP,
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BH3563FV-E2详情
技术参数
ROHM Semiconductor BH3563FV-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
表面安装
YES
材料
Aluminium
终端数量
20
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)
RoHS
Non-Compliant
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-35 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.82
Part Package Code
SSOP
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
最高工作温度
347 °C
最小工作温度
-85 °C
颜色
Green
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
3.1 V
电源电流-最大值
6 mA
座位高度-最大
1.25 mm
导线/电缆直径
5.1 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
4.4 mm
长度
6.5 mm
BH3563FV-E2拓展信息
公司资质
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