ROHM Semiconductor BH3864F-E2

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

YES

供应商器件包装

Module

终端数量

24

Package Description

SOP-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH3864F-E2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SOIC

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9.5 V

电源

9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

通道数量

2

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

30mA @ 1600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3V @ 1200A

座位高度-最大

1.9 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1600V

平均整流电流（Io）

608A

电容@Vr, F

762pF @ 400V, 1MHz

消费者集成电路类型

音调控制电路

频带数量

2

宽度

5.4 mm

长度

15 mm