ROHM Semiconductor BH6040FVM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

4.5 V

Manufacturer Part Number

BH6040FVM

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

3 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

商业扩展

模拟 IC - 其他类型

开关电容器稳压器

输出电流-最大值

0.08 A

座位高度-最大

0.9 mm

开关频率-最大值

850 kHz

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm