ROHM Semiconductor BH6111FV-E2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)

操作温度

-15°C~60°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

IC, Controllers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BH6111

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

输出的数量

1

资历状况

不合格

电压 - 输出

3V

通信IC类型

电信电路

长度

6.5mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅