ROHM Semiconductor BH6173GUL

包装/外壳

114-BPGA

表面安装

YES

供应商器件包装

114-PGA (34.55x34.55)

终端数量

16

Package Description

VFBGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BH6173GUL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

M680x0

包装

Tray

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC68020

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

3

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

速度

25MHz

核心处理器

68020

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.55 mm

电压 - I/O

5.0V

以太网

--

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

--

USB

--

附加接口

--

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

宽度

2.05 mm

长度

2.05 mm