ROHM Semiconductor BH6413GUW

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

VBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,8X8,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6413GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3/5,3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm