ROHM Semiconductor BH6456GUL-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6456GULE2

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

11.99°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.55 mm

接口IC类型

电路接口

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--