ROHM Semiconductor BH6559FV

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.77

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Input Voltage-Min

4.5 V

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Manufacturer Part Number

BH6559FV

Input Voltage-Max

5.5 V

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1.25 mm

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

410 kHz

输出电压-最大值

4.5 V

输出电压-最小

1.7 V

长度

5 mm

宽度

4.4 mm