ROHM Semiconductor BH6629BFS

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

Base Product Number

033482

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SSOP, SOP24,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6629BFS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

子类别

Drive Electronics

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

2

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.9 mm

接口IC类型

读写放大电路

驱动器类型

FLOPPY

宽度

5.4 mm

长度

10 mm