ROHM Semiconductor BH7821BFP-Y

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

HSOP-25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Bandwidth-Nom

29600 kHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH7821BFP-Y

Package Code

HSSOP

Output Power-Nom

2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

2.11 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.4%

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm