ROHM Semiconductor BH7826FVM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

ROHS COMPLIANT, MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Bandwidth-Nom

30 kHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH7826FVM

Package Code

VSSOP

Output Power-Nom

0.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.72

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.9 mm

增益

11.5 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.2%

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm