ROHM Semiconductor BM60013FV-CE2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SSOP (0.240, 6.10mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

20-SSOP-BW

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Base Product Number

BM60013

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BM60013FV-CE2

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

系列

*

操作温度

-40°C ~ 125°C

包装

Tape & Reel

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

磁耦合

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

审批机构

VDE

电压-隔离度

2500Vrms

电源

5,14/20 V

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

-

高/低输出电流

-

上升/下降时间(Typ)

50ns, 50ns

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED IGBT/MOSFET DRIVER

传播延迟（最大延迟差）

200ns, 200ns

共模瞬态抗扰度(最小)

100kV/µs

脉宽失真(最大值)

20ns

电压 - 输出电源

14V ~ 20V

峰值输出电流

5A

辐射硬化

无