ROHM Semiconductor BP5037B12

工厂交货时间

15 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

10-SIP Module, 5 Leads

操作温度

-25°C~80°C With Derating

包装

Bulk

系列

BP5037

已出版

2011

尺寸/尺寸

1.11Lx0.35W x 0.66 H 28.2mmx9.0mmx16.8mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

2W

最大功率耗散

2W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

78%

输出电压

12V

最大输出电流

200mA

输入电压-Nom

141V

微调/可调节输出

NO

最大电源电压

170V

最小电源电压

113V

输出电流

200mA

总功率输出-最大值

2.6W

线路调节

50mV

负载调节

70mV

高度

16.764mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅