ROHM Semiconductor BP5038A

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

6-SIP Module, 4 Leads

操作温度

-20°C~80°C With Derating

包装

Bulk

系列

BP5038

已出版

2008

尺寸/尺寸

0.71Lx0.36W x 0.66 H 18.0mmx9.1mmx16.8mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

360mW

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T4

输出的数量

1

效率

50%

输出电压

13V

最大输出电流

30mA

输入电压-Nom

141V

微调/可调节输出

NO

输出电流

30mA

最大电源电压（DC）

170V

最小电源电压(DC)

113V

最大电源电压（AC）

120V

线路调节

170mV

负载调节

190mV

最小电源电压(AC)

80V

高度

16.764mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅