ROHM Semiconductor BP5046

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

12-SIP Module, 6 Leads

操作温度

-25°C~80°C With Derating

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2002

尺寸/尺寸

1.38Lx0.36W x 0.75 H 35.0mmx9.1mmx19.1mm

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

2W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

12

JESD-30代码

R-XSMA-T6

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

72%

输出电压

12.5V

最大输出电流

1.1A

输入电压-Nom

-311V

微调/可调节输出

NO

界面

On/Off

输出配置

低侧

输出电流

200mA

输出功率

2.5W

总功率输出-最大值

2.64W

故障保护

Over Temperature, Over Voltage

最大电源电压（AC）

276V

线路调节

4mV

负载调节

10mV

最小电源电压(AC)

187V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅