ROHM Semiconductor BP5055-12

工厂交货时间

19 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

10-SIP Module, 5 Leads

操作温度

-20°C~80°C With Derating

已出版

2010

尺寸/尺寸

1.11Lx0.40W x 0.85 H 28.2mmx9.9mmx21.5mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

3W

附加功能

OPERATES FROM -240 TO -600V SUPPLY

最大功率耗散

3W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

77%

输出电压

-12.7V

最大输出电流

250mA

微调/可调节输出

NO

线路调节

70mV

负载调节

50mV

高度

21.59mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant