ROHM Semiconductor BP5065C5

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

9-SIP Module, 5 Leads

操作温度

-20°C~80°C With Derating

包装

Bulk

系列

BP5065

已出版

2002

尺寸/尺寸

1.03Lx0.28W x 0.60 H 26.1mmx7.2mmx15.2mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

锡铜

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

1W

最大功率耗散

1W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

50%

输出电压

-5.3V

最大输出电流

100mA

输入电压-Nom

-141V

微调/可调节输出

NO

线路调节

50mV

负载调节

70mV

高度

15.24mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅