ROHM Semiconductor BP5234A33

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

10-SIP Module, 9 Leads

操作温度

-20°C~55°C

包装

Bulk

已出版

2007

尺寸/尺寸

1.52Lx0.49W x 0.93 H 38.5mmx12.5mmx23.5mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

锡铜

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

5W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BP523*

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

93%

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出电压

3.3V

输出类型

固定式

最大输出电流

4A

电压 - 输入（最小值）

4.5V

输入电压-Nom

5V

微调/可调节输出

YES

拓扑

提升

电流-输出1

4A

额定输入电压

5V

特征

Remote On/Off, SCP

高度

23.622mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅