ROHM Semiconductor BP5723-33

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

11-SIP Module, 7 Leads

引脚数

11

操作温度

-25°C~80°C With Derating

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2010

尺寸/尺寸

1.52Lx0.43W x 0.85 H 38.5mmx10.9mmx21.5mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

7

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

10W

附加功能

LG-MAX, WIDTH-MAX

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

14V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XSMA-T7

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出电压

3.3V

最大输出电流

1.3A

输入电压-Nom

14V

微调/可调节输出

NO

界面

On/Off

最大电源电压

220V

最小电源电压

100V

输出配置

低侧

输出电流

3A

输出功率

10W

总功率输出-最大值

9.9W

故障保护

Over Temperature, Over Voltage

最大工作周期

79 %

线路调节

10mV

长度

38.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant