ROHM Semiconductor BR24G08FJ-WE2

安装类型

通孔

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

26

应用

--

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

0.533 (13.55mm)

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0