ROHM Semiconductor BR24L02FV-W

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

LSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Manufacturer Part Number

BR24L02FV-W

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.52°C/W @ 100 LFM

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--