ROHM Semiconductor BR24L08FVJ-WE2

工厂交货时间

9 Weeks

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Copper, Tin

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2009

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

1.8V~5.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BR24L08

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

2/5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

界面

2-Wire, I2C, Serial

内存大小

8Kb 1K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

400kHz

内存格式

EEPROM

内存接口

I2C

组织结构

1KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

密度

8 kb

待机电流-最大值

0.000002A

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR

座位高度(最大)

1.1mm

宽度

3mm

长度

3mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅