ROHM Semiconductor BR24T16F-WGE2

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Risk Rank

5.48

Part Package Code

SOIC

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24T16F-WGE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

无铅代码

有

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

I2C控制字节

1010MMMR

宽度

4.4 mm

长度

5 mm