ROHM Semiconductor BR25H020FJ-WCE2

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

RLR07

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR25H020FJ-WCE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.74

Part Package Code

SOIC

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

容差

±1%

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

976 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2048 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm