ROHM Semiconductor BR25L020FVM-W

表面安装

YES

质量

--

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR25L020FVM-W

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

MSOP

系列

--

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

工具类型

Combination, Ratcheting

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

结束 - 大小

11/16

特征

Angled 15°, Reversible

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm