ROHM Semiconductor BR25L040FJ-WE2

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

电压 - 供电

1.8V~5.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BR25L040

引脚数量

8

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

界面

SPI, Serial

内存大小

4Kb 512 x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

5MHz

访问时间

5 μs

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.000002A

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.65mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅