参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
8
Package Description
LSSOP, TSSOP8,.25
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Number of Words Code
1000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP8,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BR9016ARFV-W
Clock Frequency-Max (fCLK)
2 MHz
Number of Words
1024 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.82
Part Package Code
SOIC
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e2
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
EEPROMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.900 (22.86mm)
强制空气流动时的热阻
14.40°C/W @ 100 LFM
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.005 mA
组织结构
1KX16
座位高度-最大
1.25 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000002 A
记忆密度
16384 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
4-WIRE
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
10
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
准备就绪/忙碌
YES
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.450 (36.83mm)
长度
2.280 (57.90mm)
直径
--