ROHM Semiconductor BR93C46-E

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

173109

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BR93C46E

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

64X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE