ROHM Semiconductor BR93L66RFV-WE2

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

电压 - 供电

1.8V~5.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

8

工作电源电压

5V

界面

Serial

内存大小

4Kb 256 x 16

电源电流

4.5mA

时钟频率

2MHz

访问时间

200 ns

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

组织结构

256X16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.000002A

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

长度

4.4mm

座位高度(最大)

1.25mm

宽度

3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅