ROHM Semiconductor BR93LC66F

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93LC66F

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.2 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

25 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

宽度

4.4 mm

长度

5 mm