ROHM Semiconductor BRCB008GWZ-3E2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2013

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

电压 - 供电

1.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

界面

2-Wire, I2C, Serial

内存大小

8Kb 1K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

401kHz

内存格式

EEPROM

内存接口

I2C

组织结构

1KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

待机电流-最大值

0.000002A

记忆密度

8192 bit

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5ms

数据保持时间

40

I2C控制字节

1010XMMR

长度

0.94mm

座位高度(最大)

0.33mm

宽度

0.94mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant