ROHM Semiconductor BU1521GVW

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

BU1521GVW

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.25 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.15 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

6 mm

宽度

6 mm