ROHM Semiconductor BU2040F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

16

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU2040F

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.81

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

16

外壳尺寸-插入

35-20A

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.6 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.02 A

特征

Ground

宽度

4.4 mm

长度

10 mm