ROHM Semiconductor BU2114F-E2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

18-SOIC (0.213, 5.40mm Width)

引脚数

18

Number of Elements

1

操作温度

-25°C~75°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1998

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

18

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BU2114

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

开漏极态

逻辑功能

移位寄存器

逻辑类型

移位寄存器

输入特性

STANDARD

每个元素的比特数

8

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

接通时间

0.2 μs

输出峰值电流限制-名

0.15A

关断时间

0.2 μs

输出电流流向

SINK

宽度

5.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅