ROHM Semiconductor BU24024GU

表面安装

YES

终端数量

42

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.82

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Manufacturer Part Number

BU24024GU

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

VFBGA,

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

42

JESD-30代码

S-PBGA-B42

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

2.7 V

电源电压1-最大值

5.5 V

长度

3.6 mm

宽度

3.5 mm