ROHM Semiconductor BU2507FV

表面安装

YES

终端数量

14

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

SSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2507FV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

Settling Time-Nom (tstl)

7 µs

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

比特数

10

电源电流-最大值

2.8 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.35 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.3418%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

4.9 V

模拟输出电压-最小值

0.1 V

建立时间-最大

20 µs

宽度

4.4 mm

长度

5 mm