ROHM Semiconductor BU2614FS

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2614FS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

390 Ohms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.6 mm

特征

-

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

4.4 mm

长度

6.6 mm

评级结果

-