ROHM Semiconductor BU2874FV

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU2874FV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SSOP

Character Array Size

12 X 18

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

TV

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

2 mm

消费者集成电路类型

ON-SCREEN DISPLAY IC

现场照片的冻结

NO

宽度

6.1 mm

长度

6.5 mm