ROHM Semiconductor BU30TD3WG

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BU30TD3WG

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2.27

Part Package Code

SSOP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

座位高度-最大

1.25 mm

输出电压1-最大值

3.03 V

输出电压1-最小值

2.97 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

压差电压1-最大值

0.46 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

3 V

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm