ROHM Semiconductor BU4053BCFV

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.7

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

BU4053BCFV

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.015 mA

通态电阻匹配标称

10 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

550 ns

关机时间-最大值

550 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm