ROHM Semiconductor BU4066BCFV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4066BCFV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

21 kOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.25 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

25 Ω

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

140 ns

正常位置

NO

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

4.4 mm

长度

5 mm