ROHM Semiconductor BU4S66

表面安装

YES

终端数量

5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

160 Ω

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4S66

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.22

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

3/16 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

断态隔离-标称

50 dB

正常位置

NO