ROHM Semiconductor BU4SU69

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

5

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4SU69

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.52

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

锡铜

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

3/16 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

1.35 mm

逻辑IC类型

INVERTER

施密特触发器

NO

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm