ROHM Semiconductor BU5281SG

表面安装

YES

终端数量

5

Product Status

Obsolete

厂商

Infineon Technologies

Package

Tray

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

2 V/us

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU5281SG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Common-mode Reject Ratio-Nom

60 dB

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SSOP

系列

-

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.25 mm

统一增益 BW-（标准值）

3000 kHz

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

2500 µV

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm