ROHM Semiconductor BU7858KN

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

VQCCN, LCC28,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC28,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7858KN

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.1

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

3.7 mA

座位高度-最大

0.95 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.2 mm

长度

5.2 mm